HL그룹 자율주행 솔루션 전문기업 HL클레무브가 차세대 통합 HPC 개발을 위해 퀄컴과 손잡았다.

HL클레무브는 퀄컴 테크날러지스(Qualcomm Technologies, Inc.)의 칩(SoC), 스냅드래곤 라이드 플렉스 플랫폼(Snapdragon Ride™ Flex Platform)을 채택했다. HL클레무브의 HPC는 ‘스냅드래곤 라이드 플렉스’ 플랫폼 기반으로 단일 시스템 온 칩(System on Chip)에서 ‘SDV (Software Defined Vehicle)’에 필수적인 자율주행과 인포테인먼트 기능을 동시에 실행한다. 고객사 입장에서 설계 자유도는 물론 원가 측면의 실익을 얻게 된다.

HL클레무브의 차세대 HPC는 자율주행 데이터 분석과 SDV 구현에 최적화됐다. 카메라, 레이더, 라이다 등 인지 센서 데이터 처리뿐만 아니라 안정성 분석, 인포테인먼트 실행, 차량 간 통신, 인공지능 기반 AI E2E (End-to-End) 소프트웨어 구동 등 모든 것이 가능하다. 이는 퀼컴 스냅드래곤 라이드 플렉스 시스템 온 칩(SoC) 덕분이다. HL클레무브 HPC에 적용된 스냅드래곤 라이드 플렉스 시스템 온 칩(SoC)은 차량 인포테인먼트 기능과 자율주행을 동시에 지원하도록 설계되어 단일 SoC에서 차량 제어와 안전, 사용자 인터페이스 애플리케이션을 개발할 수 있는 최첨단 중앙 컴퓨팅 솔루션으로 주목받고 있다.

HL클레무브의 스냅드래곤 라이드 플렉스 SoC 기반 HPC는 CES 2025 기간 동안 퀄컴 부스에서 선보여지며 양사의 협업 관계를 공고히 한 것으로 알려졌다.

HL클레무브는 ‘CES 2025’에서 발표한 차세대 HPC를 시작으로 향후 SDV 전환의 핵심 솔루션이 될 차량 도메인 통합(Zonal/Centralized E/E Architecture) 트렌드까지 적극 공략할 계획이다.

윤팔주 HL클레무브 사장은 “퀄컴과의 협력은 HL클레무브가 자율주행 기술의 경계를 뛰어넘고, SDV 전환의 핵심기술을 선도하는데 중요한 역할을 한다”며 “스냅드래곤 라이드 플렉스 플랫폼과 HL클레무브의 ADAS 시스템을 결합한 차세대 HPC는 고객사의 요구를 충족할 뿐만 아니라, 글로벌 시장에서 SDV 기술의 새로운 표준을 제시할 것으로 기대한다”고 밝혔다.

안슈만 색세나 (Anshuman Saxena), 퀄컴 제품관리 부사장은 “스냅드래곤 라이드 플렉스 SoC는 SDV 기술 도입의 장벽을 낮추고, 제조사들에게 뛰어난 비용 효율성과 유연성을 제공하기 위해 설계됐다”라며 “HL클레무브와의 협력이 글로벌 자동차 제조업체의 새로운 차량에 이 혁신적인 솔루션을 통합하는데 중요한 역할을 할 것이라고 확신할 뿐만 아니라, SDV 시대의 도래를 가속화할 것이다”라고 말했다.